창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B9V1,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX585 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12007-2-ND 934055870115 BZX585-B9V1 T/R BZX585-B9V1 T/R-ND BZX585-B9V1,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-B9V1,115 | |
| 관련 링크 | BZX585-B9, BZX585-B9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E24M00000.pdf | |
![]() | MCR100JZHJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ5R1.pdf | |
![]() | RC1218FK-073R01L | RES SMD 3.01 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-073R01L.pdf | |
![]() | 1N5950BRLG | 1N5950BRLG ONSemiconductor SMD or Through Hole | 1N5950BRLG.pdf | |
![]() | SR130L-10S(R) | SR130L-10S(R) ORIGINAL SMD or Through Hole | SR130L-10S(R).pdf | |
![]() | ST72324T1-MCNTR | ST72324T1-MCNTR ORIGINAL SMD or Through Hole | ST72324T1-MCNTR.pdf | |
![]() | 216DCP4AKA21HK RC410MD | 216DCP4AKA21HK RC410MD ATI BGA | 216DCP4AKA21HK RC410MD.pdf | |
![]() | CY7C3731-125AC | CY7C3731-125AC CRYSTAL QFP | CY7C3731-125AC.pdf | |
![]() | DS1608C-224B | DS1608C-224B COILCRAFTINC ORIGINAL | DS1608C-224B.pdf | |
![]() | UPD70F3025A-33-8EU | UPD70F3025A-33-8EU NEC QFP | UPD70F3025A-33-8EU.pdf | |
![]() | KHP82E | KHP82E OTAX SMD or Through Hole | KHP82E.pdf | |
![]() | UPD7508C-126 | UPD7508C-126 NEC DIP | UPD7508C-126.pdf |