창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B12,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX585 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6288-2 934055873115 BZX585-B12 T/R BZX585-B12 T/R-ND BZX585-B12,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX585-B12,115 | |
관련 링크 | BZX585-B, BZX585-B12,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 1808JA330MAT1A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA330MAT1A.pdf | |
1SMB14A TR13 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC SMB | 1SMB14A TR13.pdf | ||
![]() | 416F271X3IDR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3IDR.pdf | |
![]() | SI8401AA-B-ISR | I²C Digital Isolator 1000Vrms 2 Channel 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8401AA-B-ISR.pdf | |
![]() | CRCW12061R96FKTA | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R96FKTA.pdf | |
![]() | S-875061EUP | S-875061EUP Seiko SOT-89-5 | S-875061EUP.pdf | |
![]() | SE555MH/883 | SE555MH/883 SIGNETIS CAN8 | SE555MH/883.pdf | |
![]() | GLZJ22B-TN98(22V) | GLZJ22B-TN98(22V) GRANDE LL34 | GLZJ22B-TN98(22V).pdf | |
![]() | TVA0400N03W1F | TVA0400N03W1F EMC SMD or Through Hole | TVA0400N03W1F.pdf | |
![]() | MAX197BC | MAX197BC MAX DIP | MAX197BC.pdf | |
![]() | MC33024P | MC33024P MOT SMD or Through Hole | MC33024P.pdf | |
![]() | B37987M5154K000 | B37987M5154K000 EPCOS NA | B37987M5154K000.pdf |