창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C8V2 Z7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C8V2 Z7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C8V2 Z7 | |
| 관련 링크 | BZX584C8, BZX584C8V2 Z7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA11X8R1E225KNU06 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X8R1E225KNU06.pdf | ||
![]() | 7M27000008 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27000008.pdf | |
![]() | ERJ-P14J241U | RES SMD 240 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J241U.pdf | |
![]() | RT2010DKD071ML | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKD071ML.pdf | |
![]() | 08-0151-01 | 08-0151-01 CICOSYSTEMS SMD or Through Hole | 08-0151-01.pdf | |
![]() | 74HCT374D.653 | 74HCT374D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HCT374D.653.pdf | |
![]() | A0512D-W25 | A0512D-W25 MORNSUN DIP | A0512D-W25.pdf | |
![]() | EA60QC03-F | EA60QC03-F N TO252 | EA60QC03-F.pdf | |
![]() | P83C529FBP | P83C529FBP PHI DIP40 | P83C529FBP.pdf | |
![]() | U62H64SA | U62H64SA ZMD SOP | U62H64SA.pdf | |
![]() | TMS32006205GHR200 | TMS32006205GHR200 TI BGA | TMS32006205GHR200.pdf | |
![]() | TWL11019CT | TWL11019CT ORIGINAL QFP | TWL11019CT.pdf |