창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C6V8 T/R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C6V8 T/R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C6V8 T/R | |
관련 링크 | BZX584C6, BZX584C6V8 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR10ERTF2152 | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2152.pdf | |
![]() | MBB02070D3329DC100 | RES 33.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D3329DC100.pdf | |
![]() | KAF-1001-AAA-CP-B1 | CCD Image Sensor 1024H x 1024V 24µm x 24µm 26-CDIP | KAF-1001-AAA-CP-B1.pdf | |
![]() | 722B | 722B AT&T DIP32 | 722B.pdf | |
![]() | E25.000B | E25.000B ORIGINAL SMD or Through Hole | E25.000B.pdf | |
![]() | ADP1754ACPZ-1.2 | ADP1754ACPZ-1.2 ADI SMD or Through Hole | ADP1754ACPZ-1.2.pdf | |
![]() | LZN2-US-DC5 | LZN2-US-DC5 nichicon NULL | LZN2-US-DC5.pdf | |
![]() | WIN747D2HBI-166 | WIN747D2HBI-166 WINTEGRA BGA | WIN747D2HBI-166.pdf | |
![]() | XC6VSX315T-2FF1759I | XC6VSX315T-2FF1759I XILINX BGA | XC6VSX315T-2FF1759I.pdf | |
![]() | CD8122AN | CD8122AN CD SMD or Through Hole | CD8122AN.pdf | |
![]() | PEN5-1212Z2:1LF | PEN5-1212Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN5-1212Z2:1LF.pdf | |
![]() | RP60-243305DE | RP60-243305DE RECOM SMD or Through Hole | RP60-243305DE.pdf |