창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C5V6 TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C5V6 TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C5V6 TR | |
관련 링크 | BZX584C, BZX584C5V6 TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383315040JC02H0 | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383315040JC02H0.pdf | |
![]() | IL711S-3E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 150Mbps 30kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL711S-3E.pdf | |
![]() | AT27BV256-70TI | AT27BV256-70TI ATMEL TSOP28 | AT27BV256-70TI.pdf | |
![]() | G2764 | G2764 INTEL CDIP28 | G2764.pdf | |
![]() | 5SJ63087CC20 | 5SJ63087CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ63087CC20.pdf | |
![]() | ST302FP | ST302FP ST MSOP-8 | ST302FP.pdf | |
![]() | ML3046 | ML3046 Sprague DIP14 | ML3046.pdf | |
![]() | TLP114A(IGM-TPL | TLP114A(IGM-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP114A(IGM-TPL.pdf | |
![]() | 95MS14VBA | 95MS14VBA NS QFP-48 | 95MS14VBA.pdf | |
![]() | HEF4007UBT/3.9MM | HEF4007UBT/3.9MM PHI SOP | HEF4007UBT/3.9MM.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AGT | XCV300E FG456AGT XILINX BGA | XCV300E FG456AGT.pdf | |
![]() | DTC144WU(86) | DTC144WU(86) ROHM SOT-323 | DTC144WU(86).pdf |