창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C3V6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C3V6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C3V6 | |
| 관련 링크 | BZX584, BZX584C3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 27.0000M-C3: ROHS FUND | 27MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 27.0000M-C3: ROHS FUND.pdf | |
![]() | LLDB3-TP | DIAC 28-36V 2A MINIMELF | LLDB3-TP.pdf | |
![]() | GMS81516A-HE033 | GMS81516A-HE033 HYUNDAI DIP | GMS81516A-HE033.pdf | |
![]() | SN104804D | SN104804D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN104804D.pdf | |
![]() | XC4VLX10010FF1148C | XC4VLX10010FF1148C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX10010FF1148C.pdf | |
![]() | TRH127 3R3 M | TRH127 3R3 M ZTJ TRH127 | TRH127 3R3 M.pdf | |
![]() | 2SD1745 | 2SD1745 ORIGINAL TO-252 | 2SD1745.pdf | |
![]() | 4545_RCTC_BKUP | 4545_RCTC_BKUP DENCO SMD or Through Hole | 4545_RCTC_BKUP.pdf | |
![]() | 684K/275Vac/X2/P=15mm | 684K/275Vac/X2/P=15mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 684K/275Vac/X2/P=15mm.pdf | |
![]() | EL5232ISZ | EL5232ISZ CYPRESS DIP-18 | EL5232ISZ.pdf | |
![]() | XC4085XLA HQ208 | XC4085XLA HQ208 XILINX QFP | XC4085XLA HQ208.pdf | |
![]() | NC7SV04L6X_F113 | NC7SV04L6X_F113 Fairchild SMD or Through Hole | NC7SV04L6X_F113.pdf |