창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C3V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C3V3 | |
관련 링크 | BZX584, BZX584C3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0326.700H | FUSE CERM 700MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.700H.pdf | |
![]() | 416F37011AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AKR.pdf | |
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![]() | SMBTA70 Q62702-M0003 | SMBTA70 Q62702-M0003 INF SMD or Through Hole | SMBTA70 Q62702-M0003.pdf | |
![]() | SETLBKGNAUOA7.62 | SETLBKGNAUOA7.62 ORIGINAL SMD or Through Hole | SETLBKGNAUOA7.62.pdf | |
![]() | W25X64BSFIG | W25X64BSFIG WINBOND sop8 | W25X64BSFIG.pdf | |
![]() | DELC27833 | DELC27833 ORIGINAL SMD or Through Hole | DELC27833.pdf | |
![]() | NC20K00153HBA | NC20K00153HBA AVX SMD | NC20K00153HBA.pdf | |
![]() | SE330 | SE330 DENSO SOP-24 | SE330.pdf | |
![]() | DTC144WUA T106 | DTC144WUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC144WUA T106.pdf |