창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C3V3-02VGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C3V3-02VGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C3V3-02VGS08 | |
관련 링크 | BZX584C3V3, BZX584C3V3-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DAT72410F-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT72410F-HR.pdf | |
![]() | CHQ10-18NK-RC | CHQ10-18NK-RC ALLIED SMD | CHQ10-18NK-RC.pdf | |
![]() | AG302-63 0245 | AG302-63 0245 WJ SMT86 | AG302-63 0245.pdf | |
![]() | DF3062BF125QV | DF3062BF125QV RENESAS 100-BFQFP | DF3062BF125QV.pdf | |
![]() | M5M4C264L | M5M4C264L MIT ZIP-24 | M5M4C264L.pdf | |
![]() | ACC-CG220J500P26 | ACC-CG220J500P26 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC-CG220J500P26.pdf | |
![]() | 68YR1MegLF | 68YR1MegLF BI DIP | 68YR1MegLF.pdf | |
![]() | HDL3E311-11E | HDL3E311-11E HIT PGA | HDL3E311-11E.pdf | |
![]() | NJM13403M-TE1 | NJM13403M-TE1 JRC SOP | NJM13403M-TE1.pdf | |
![]() | DMB9629FD | DMB9629FD MIT DIP | DMB9629FD.pdf | |
![]() | GSM800/GSM900 | GSM800/GSM900 MURATA SMD or Through Hole | GSM800/GSM900.pdf | |
![]() | MWS5101AEL3 | MWS5101AEL3 HARRIS SMD or Through Hole | MWS5101AEL3.pdf |