창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C3V0-02VGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C3V0-02VGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C3V0-02VGS08 | |
관련 링크 | BZX584C3V0, BZX584C3V0-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR-5F-8A-BK | FUSE BOARD MOUNT 8A 125VAC RAD | SR-5F-8A-BK.pdf | ||
LP061F35IDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F35IDT.pdf | ||
TSOP6430TR | MOD IR RCVR 30KHZ SIDE VIEW | TSOP6430TR.pdf | ||
4001P | 4001P INTERSIL DIP8 | 4001P.pdf | ||
KTA7025AP | KTA7025AP KEC TO-92 | KTA7025AP.pdf | ||
MC68360CRC25L | MC68360CRC25L FSL SMD or Through Hole | MC68360CRC25L.pdf | ||
A50L-0001-0126#B | A50L-0001-0126#B FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0126#B.pdf | ||
Y11 | Y11 ON SMD or Through Hole | Y11.pdf | ||
S5L870DA01 | S5L870DA01 SAMSUNG BGA | S5L870DA01.pdf | ||
R5426D115DA-TR-FA | R5426D115DA-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R5426D115DA-TR-FA.pdf | ||
305MV | 305MV SIS SMD or Through Hole | 305MV.pdf | ||
TRY-110D-S-2C-N | TRY-110D-S-2C-N TTI SMD or Through Hole | TRY-110D-S-2C-N.pdf |