창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C30 | |
관련 링크 | BZX58, BZX584C30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A300JBLAT4X | 30pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A300JBLAT4X.pdf | ||
5962-0824201HYC | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Butt Joint | 5962-0824201HYC.pdf | ||
D1133 | D1133 HIT TO-220 | D1133.pdf | ||
C512G153K5G5CA | C512G153K5G5CA KEMET DIP | C512G153K5G5CA.pdf | ||
KS88C0410 | KS88C0410 KS SOP32 | KS88C0410.pdf | ||
UPD65435N7-122 | UPD65435N7-122 NEC BGA | UPD65435N7-122.pdf | ||
SHP-900+ | SHP-900+ MINI SMD or Through Hole | SHP-900+.pdf | ||
55+811 | 55+811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55+811.pdf | ||
B6TS-08LF | B6TS-08LF OMRON TQFP-32 | B6TS-08LF.pdf | ||
XCV600E-7FG676C0773 | XCV600E-7FG676C0773 XilinxInc SMD or Through Hole | XCV600E-7FG676C0773.pdf | ||
LT1937-5 | LT1937-5 LT SMD or Through Hole | LT1937-5.pdf |