창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C2V7-02VGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C2V7-02VGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C2V7-02VGS08 | |
관련 링크 | BZX584C2V7, BZX584C2V7-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU12065K11BZEN00 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12065K11BZEN00.pdf | |
![]() | R1230D201F-TR-FA | R1230D201F-TR-FA RICOH SSOP-8 | R1230D201F-TR-FA.pdf | |
![]() | D5310C15CTI | D5310C15CTI DSPC QFP- | D5310C15CTI.pdf | |
![]() | MM4J67204EV-30/883 | MM4J67204EV-30/883 MHS SMD or Through Hole | MM4J67204EV-30/883.pdf | |
![]() | N1351VD450 | N1351VD450 WESTCODE Module | N1351VD450.pdf | |
![]() | MAX3244ECAI+TG51 | MAX3244ECAI+TG51 MAXIM TSSOP | MAX3244ECAI+TG51.pdf | |
![]() | M34530M6-067SP | M34530M6-067SP MITSUBISHI DIP | M34530M6-067SP.pdf | |
![]() | M6MGD15BM66CDG | M6MGD15BM66CDG RENESAS BGA | M6MGD15BM66CDG.pdf | |
![]() | RLR07C6343FP | RLR07C6343FP VISHAY SMD or Through Hole | RLR07C6343FP.pdf |