창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C2V7 06+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C2V7 06+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C2V7 06+ | |
관련 링크 | BZX584C2V, BZX584C2V7 06+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMB10J20A-E3/52 | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMB | SMB10J20A-E3/52.pdf | |
![]() | 445C3XE25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE25M00000.pdf | |
![]() | PE2512DKM070R015L | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKM070R015L.pdf | |
![]() | PHP00805E3400BBT1 | RES SMD 340 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3400BBT1.pdf | |
![]() | UPB450B-1 | UPB450B-1 NEC DIP | UPB450B-1.pdf | |
![]() | CDC960 | CDC960 TI SSOP48 | CDC960.pdf | |
![]() | RMRG06D | RMRG06D GS SMD or Through Hole | RMRG06D.pdf | |
![]() | 3858-060 | 3858-060 M/WSI SMD or Through Hole | 3858-060.pdf | |
![]() | S-80730AL-AT | S-80730AL-AT Null SMD or Through Hole | S-80730AL-AT.pdf | |
![]() | TPS51461RGER | TPS51461RGER TI SMD or Through Hole | TPS51461RGER.pdf | |
![]() | BCM5695KPB P20 | BCM5695KPB P20 BROADCOM BGA | BCM5695KPB P20.pdf | |
![]() | R76TR2680DQ30K | R76TR2680DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TR2680DQ30K.pdf |