창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C22-02V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C22-02V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C22-02V | |
| 관련 링크 | BZX584C, BZX584C22-02V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M5228 | M5228 MIT SOP14L | M5228.pdf | |
![]() | H5217150-527 | H5217150-527 NEC DIP24 | H5217150-527.pdf | |
![]() | CD5485F3A | CD5485F3A TI/HAR SMD or Through Hole | CD5485F3A.pdf | |
![]() | 3SO16-26D | 3SO16-26D UNICOM SMD or Through Hole | 3SO16-26D.pdf | |
![]() | HW-DM-ST-10 | HW-DM-ST-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HW-DM-ST-10.pdf | |
![]() | LH74LS157 | LH74LS157 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH74LS157.pdf | |
![]() | Sm732301 | Sm732301 ARK SMD or Through Hole | Sm732301.pdf | |
![]() | P8202 | P8202 INTEL DIP | P8202.pdf | |
![]() | SGC90023CW | SGC90023CW MITEL SOIC16 | SGC90023CW.pdf | |
![]() | NCP803SN490T1G | NCP803SN490T1G Onsemi SOT23 | NCP803SN490T1G.pdf | |
![]() | CT-P73DB01-PJ-AB | CT-P73DB01-PJ-AB Centillium BGA | CT-P73DB01-PJ-AB.pdf | |
![]() | MC-7882 | MC-7882 N/A NA | MC-7882.pdf |