창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C13-02VGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C13-02VGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C13-02VGS08 | |
관련 링크 | BZX584C13-, BZX584C13-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560FLAAJ | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FLAAJ.pdf | |
![]() | RC0603DR-07487KL | RES SMD 487K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07487KL.pdf | |
![]() | 387203202 | 387203202 MLX na | 387203202.pdf | |
![]() | STV8163 | STV8163 n/s DIP-11 | STV8163.pdf | |
![]() | DF7E-2S-3.96C | DF7E-2S-3.96C HRS SMD or Through Hole | DF7E-2S-3.96C.pdf | |
![]() | 2SA1576 R | 2SA1576 R ROHM SMD or Through Hole | 2SA1576 R.pdf | |
![]() | 71JL064HA0BAW11 | 71JL064HA0BAW11 SPANSION BGA | 71JL064HA0BAW11.pdf | |
![]() | OPA671AP | OPA671AP ORIGINAL DIP | OPA671AP .pdf | |
![]() | MT29FI28G08GFAAAWP | MT29FI28G08GFAAAWP MICRON SMD or Through Hole | MT29FI28G08GFAAAWP.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-B70 | K6X4008C1F-B70 SAMSUNG DIP | K6X4008C1F-B70.pdf |