창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C12-02VGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C12-02VGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C12-02VGS08 | |
| 관련 링크 | BZX584C12-, BZX584C12-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | AFK226M06B12B-F | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.35 Ohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 105°C | AFK226M06B12B-F.pdf | |
|  | M38203M4-463FP | M38203M4-463FP MITSUB QFP | M38203M4-463FP.pdf | |
|  | A290831 | A290831 NS DIPSOP | A290831.pdf | |
|  | TMS320C6414GLZ | TMS320C6414GLZ TI FCBGA532 | TMS320C6414GLZ.pdf | |
|  | 525590853 | 525590853 MOLEX SMD or Through Hole | 525590853.pdf | |
|  | 1SV282(TH3F) | 1SV282(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV282(TH3F).pdf | |
|  | H2T008084-4T | H2T008084-4T NEC DIP | H2T008084-4T.pdf | |
|  | AT17LV04010BJC | AT17LV04010BJC ATMEL SMD or Through Hole | AT17LV04010BJC.pdf | |
|  | D2364HC | D2364HC NEC DIP | D2364HC.pdf | |
|  | M68AW256ML70ZB1 | M68AW256ML70ZB1 ST BGA48 | M68AW256ML70ZB1.pdf | |
|  | MMZ2012R102AT/1K | MMZ2012R102AT/1K TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R102AT/1K.pdf | |
|  | M62325 | M62325 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62325.pdf |