창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584B39V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584B39V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584B39V | |
관련 링크 | BZX584, BZX584B39V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BC33725TFR | TRANS NPN 45V 0.8A TO-92 | BC33725TFR.pdf | |
![]() | 0805R-3N3J | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 2-SMD | 0805R-3N3J.pdf | |
![]() | DSANR-2A | DSANR-2A MITSUBISHI DIP | DSANR-2A.pdf | |
![]() | MP1567D | MP1567D MPS MSOP10 | MP1567D.pdf | |
![]() | OPA4872ID | OPA4872ID TI/BB SOP14 | OPA4872ID.pdf | |
![]() | CF222E0104JBA | CF222E0104JBA ORIGINAL SMD or Through Hole | CF222E0104JBA.pdf | |
![]() | CZEEP10501 | CZEEP10501 TI DIP | CZEEP10501.pdf | |
![]() | SN74LS221DB | SN74LS221DB TI SSOP | SN74LS221DB.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-70WCIT | AM29LV160DB-70WCIT AMD BGA | AM29LV160DB-70WCIT.pdf | |
![]() | NHDS-04-T-V | NHDS-04-T-V DIP SMD-8 | NHDS-04-T-V.pdf | |
![]() | 9LRS3105AKLF | 9LRS3105AKLF IDT QFN | 9LRS3105AKLF.pdf | |
![]() | 5034896010 | 5034896010 MOLEX SMD | 5034896010.pdf |