창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584B24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584B24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584B24 | |
관련 링크 | BZX58, BZX584B24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D14M31818.pdf | |
![]() | 4501R-132M | 200µH Shielded Toroidal Inductor 450mA 750 mOhm Max Nonstandard | 4501R-132M.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0JS3 | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JS3.pdf | |
![]() | UPD78F0101H | UPD78F0101H NEC SMD or Through Hole | UPD78F0101H.pdf | |
![]() | C8051F589 | C8051F589 SILCOM QFN | C8051F589.pdf | |
![]() | GS7805M | GS7805M GLOBALTECH SOT-263 | GS7805M.pdf | |
![]() | HT8950 | HT8950 WINBOND DIE | HT8950.pdf | |
![]() | CS35-16i02 | CS35-16i02 IXYS SMD or Through Hole | CS35-16i02.pdf | |
![]() | PVM4A501A01R00 | PVM4A501A01R00 MURATA SMD | PVM4A501A01R00.pdf | |
![]() | LTC2950CDDB-2#TRMPBF | LTC2950CDDB-2#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2950CDDB-2#TRMPBF.pdf |