창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584B12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584B12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584B12 | |
관련 링크 | BZX58, BZX584B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F3SJ-A0660P25 | F3SJ-A0660P25 | F3SJ-A0660P25.pdf | |
![]() | AU01A-VO | AU01A-VO DIODE SMD or Through Hole | AU01A-VO.pdf | |
![]() | STP3NK60 | STP3NK60 ST TO-220 | STP3NK60.pdf | |
![]() | TZMC18GS08 | TZMC18GS08 TEM SMD or Through Hole | TZMC18GS08.pdf | |
![]() | TSX-3225(32M 12PF 10PPM) | TSX-3225(32M 12PF 10PPM) EPSON SMD | TSX-3225(32M 12PF 10PPM).pdf | |
![]() | 33UF/200V 1 | 33UF/200V 1 Cheng SMD or Through Hole | 33UF/200V 1.pdf | |
![]() | MLG1608DR27KTA00 | MLG1608DR27KTA00 TDK SMD or Through Hole | MLG1608DR27KTA00.pdf | |
![]() | C4532JB1E475K | C4532JB1E475K TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E475K.pdf | |
![]() | UPD3747D | UPD3747D NEC CDIP | UPD3747D.pdf | |
![]() | QS74FCT3373SO | QS74FCT3373SO QS SOP7.2 | QS74FCT3373SO.pdf |