창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55F12-TAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX55 Series | |
PCN 단종/ EOL | EOL 21/Mar/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 9.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
작동 온도 | 175°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-35 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX55F12-TAP | |
관련 링크 | BZX55F1, BZX55F12-TAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D9R1BLCAC | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLCAC.pdf | |
![]() | VJ0805D300GXCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXCAC.pdf | |
![]() | BZX384B15-G3-18 | DIODE ZENER 15V 200MW SOD323 | BZX384B15-G3-18.pdf | |
![]() | AA0402FR-07536KL | RES SMD 536K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07536KL.pdf | |
![]() | OQ2541BHPBE | OQ2541BHPBE Philips SMD or Through Hole | OQ2541BHPBE.pdf | |
![]() | LTC6079ACDHC/AI/ID/CD | LTC6079ACDHC/AI/ID/CD LT QFN | LTC6079ACDHC/AI/ID/CD.pdf | |
![]() | LPC2212FBD | LPC2212FBD PHILIPS QFP | LPC2212FBD.pdf | |
![]() | K4T1G084QEHCE6 | K4T1G084QEHCE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G084QEHCE6.pdf | |
![]() | 9801P05031N2 | 9801P05031N2 LANDWINELECTRONIC SMD or Through Hole | 9801P05031N2.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG900 | XCV1600E-8FG900 XILINX BGA | XCV1600E-8FG900.pdf | |
![]() | P0084UCRP | P0084UCRP LFTEC MS-013 | P0084UCRP.pdf | |
![]() | BCR 119 | BCR 119 INFINEON SMD or Through Hole | BCR 119.pdf |