창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C9V1 DO-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C9V1 DO-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C9V1 DO-35 | |
관련 링크 | BZX55C9V1, BZX55C9V1 DO-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CSR1206FK68L0 | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | CSR1206FK68L0.pdf | |
![]() | AZ1651 | AZ1651 ORIGINAL DIP | AZ1651.pdf | |
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![]() | S29JL064H90TA100 | S29JL064H90TA100 SPANSION TSSOP | S29JL064H90TA100.pdf | |
![]() | QL24X32B1PQ208C | QL24X32B1PQ208C QLOG PQFP | QL24X32B1PQ208C.pdf | |
![]() | R291G | R291G ORIGINAL TSOP8 | R291G.pdf | |
![]() | ECN30603SP | ECN30603SP ORIGINAL SMD or Through Hole | ECN30603SP.pdf | |
![]() | ADG1606BRU | ADG1606BRU ADI TSSOP | ADG1606BRU.pdf | |
![]() | HZU6.8B3 | HZU6.8B3 RENESAS SOD323 | HZU6.8B3.pdf | |
![]() | GD25QSOSCP | GD25QSOSCP SIRF BGA | GD25QSOSCP.pdf | |
![]() | MCM6726AWJ10 | MCM6726AWJ10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM6726AWJ10.pdf | |
![]() | 2DI200A050 | 2DI200A050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI200A050.pdf |