창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C6V2 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C6V2 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C6V2 T/B | |
관련 링크 | BZX55C6, BZX55C6V2 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0816X7R0J224K | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X7R0J224K.pdf | ||
C1206C150J1GACTU | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C150J1GACTU.pdf | ||
AQ147M2R7CAJME\500 | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M2R7CAJME\500.pdf | ||
BMI-S-209-C | RF Shield Cover 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Vented Snap Fit | BMI-S-209-C.pdf | ||
DAC1203D160HW/C1:5 | DAC1203D160HW/C1:5 NXP QFP80 | DAC1203D160HW/C1:5.pdf | ||
DLSP-1-12M-01 | DLSP-1-12M-01 RICHCO CALL | DLSP-1-12M-01.pdf | ||
SGM8052XMS/TR | SGM8052XMS/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8052XMS/TR.pdf | ||
C1206C225M4VAC7800 | C1206C225M4VAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C225M4VAC7800.pdf | ||
ss-12f47(SS} | ss-12f47(SS} ORIGINAL SMD or Through Hole | ss-12f47(SS}.pdf | ||
IL8283/BRA | IL8283/BRA LTE CDIP | IL8283/BRA.pdf | ||
M2309CA | M2309CA ORIGINAL DIP-8 | M2309CA.pdf |