창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C54 | |
| 관련 링크 | BZX5, BZX55C54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0703-1R0ML | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 42 mOhm Max Nonstandard | SDR0703-1R0ML.pdf | |
![]() | HM87C1202A | HM87C1202A HM DIP18 | HM87C1202A.pdf | |
![]() | VCT3803F | VCT3803F MICRONAS DIP64 | VCT3803F.pdf | |
![]() | GFS2MX | GFS2MX NVIDIA BGA | GFS2MX.pdf | |
![]() | 21002558, | 21002558, INFINEON SMD or Through Hole | 21002558,.pdf | |
![]() | 26-64-4160 | 26-64-4160 MOLEX SMD or Through Hole | 26-64-4160.pdf | |
![]() | BCX55.115 | BCX55.115 NXP SMD or Through Hole | BCX55.115.pdf | |
![]() | BT132-600 | BT132-600 PHI TO92 | BT132-600.pdf | |
![]() | TSCC51BWY12CA | TSCC51BWY12CA TEMIC DIP-40 | TSCC51BWY12CA.pdf | |
![]() | 0461002ER | 0461002ER LITTELFU FUSES | 0461002ER.pdf | |
![]() | E6A2-CS3C 300-500PR | E6A2-CS3C 300-500PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6A2-CS3C 300-500PR.pdf | |
![]() | YD7738 | YD7738 YD DIP | YD7738.pdf |