창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C4V3ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C4V3ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C4V3ST | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C4V3ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-8452-D-T10 | RES SMD 84.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-8452-D-T10.pdf | |
![]() | Y14422K66600B0L | RES 2.666K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y14422K66600B0L.pdf | |
![]() | CFK455F | CFK455F MURATA SMD or Through Hole | CFK455F.pdf | |
![]() | PI74FCT541 | PI74FCT541 PERICOM SOP20 | PI74FCT541.pdf | |
![]() | 2370I | 2370I TI SOP-8 | 2370I.pdf | |
![]() | M38024M6-377SP | M38024M6-377SP MIT DIP64 | M38024M6-377SP.pdf | |
![]() | HDSP-2B07 | HDSP-2B07 ALCATEL PLCC68 | HDSP-2B07.pdf | |
![]() | STN1NK60 | STN1NK60 ST SOT223 | STN1NK60.pdf | |
![]() | SG1846J/883B | SG1846J/883B TI DIP | SG1846J/883B.pdf | |
![]() | DSX840G/36MHz/12.5 | DSX840G/36MHz/12.5 KDS 8x4.5MM | DSX840G/36MHz/12.5.pdf | |
![]() | 6120-30 | 6120-30 NPI MODEL | 6120-30.pdf | |
![]() | MAX359IJE | MAX359IJE MAXIM CDIP16 | MAX359IJE.pdf |