창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C3V9-PB-TAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C3V9-PB-TAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C3V9-PB-TAP | |
관련 링크 | BZX55C3V9, BZX55C3V9-PB-TAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L0603C3N9SRMST | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 140 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C3N9SRMST.pdf | |
![]() | CPF0603F274RC1 | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F274RC1.pdf | |
![]() | 57459678 | 57459678 AMP SMD or Through Hole | 57459678.pdf | |
![]() | MN1874083TFN | MN1874083TFN PAN DIP-64 | MN1874083TFN.pdf | |
![]() | OZ8116LN-C-0-TR | OZ8116LN-C-0-TR MICRO QFN | OZ8116LN-C-0-TR.pdf | |
![]() | SRD650 | SRD650 TSC TO-252 | SRD650.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3ST000(3.3N) | MLK1005S3N3ST000(3.3N) TDK SMD or Through Hole | MLK1005S3N3ST000(3.3N).pdf | |
![]() | SG1E477M10016PA159 | SG1E477M10016PA159 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E477M10016PA159.pdf | |
![]() | HEF4001BP/PHI | HEF4001BP/PHI PHI/ DIP | HEF4001BP/PHI.pdf | |
![]() | 5962-8515301CA | 5962-8515301CA TI SMD or Through Hole | 5962-8515301CA.pdf | |
![]() | VTT9103 | VTT9103 ORIGINAL TO46TO18 | VTT9103.pdf |