창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C3V9 ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C3V9 ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C3V9 ST | |
관련 링크 | BZX55C3, BZX55C3V9 ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LCP02-150B1RL | THYRISTOR 30A 8SOIC | LCP02-150B1RL.pdf | |
![]() | CMST3904 BK | TRANS NPN 40V 0.2A SOT-323 | CMST3904 BK.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC82K0 | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC82K0.pdf | |
![]() | M18-LT6000-A-P-PN | SENSOR LASER 60M PNP 10-30VDC | M18-LT6000-A-P-PN.pdf | |
![]() | UC3845DTRG4 | UC3845DTRG4 TI SOIC-14 | UC3845DTRG4.pdf | |
![]() | 2SD638R | 2SD638R TOSHIBA DIP | 2SD638R.pdf | |
![]() | 37701-24 | 37701-24 MEXICO QFP | 37701-24.pdf | |
![]() | AMS1086CM-3.0 | AMS1086CM-3.0 AMS TO-263 | AMS1086CM-3.0.pdf | |
![]() | BF22312-45B | BF22312-45B ORIGINAL SMD or Through Hole | BF22312-45B.pdf | |
![]() | MAX4501EUK-T TEL:82766440 | MAX4501EUK-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4501EUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | UMX-269-D16-G | UMX-269-D16-G RFMD vco | UMX-269-D16-G.pdf |