창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C3V6ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C3V6ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C3V6ST | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C3V6ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MR052C151KAA | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C151KAA.pdf | |
![]() | 7M26070003 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M26070003.pdf | |
![]() | DM9181E | DM9181E DAVICOM TQFP | DM9181E.pdf | |
![]() | VC5493-0001 | VC5493-0001 VLSI SMD or Through Hole | VC5493-0001.pdf | |
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![]() | BLV1N60 TO252 | BLV1N60 TO252 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLV1N60 TO252.pdf | |
![]() | LH741H/883Q | LH741H/883Q ORIGINAL SMD or Through Hole | LH741H/883Q.pdf | |
![]() | 2S0680BYDTU | 2S0680BYDTU FSC TO-3P-5 | 2S0680BYDTU.pdf | |
![]() | UPB341D | UPB341D NEC DIP | UPB341D.pdf | |
![]() | M29DW128G-60ZA6 | M29DW128G-60ZA6 ST BGA | M29DW128G-60ZA6.pdf | |
![]() | TPS3813I50DBVT | TPS3813I50DBVT TI SOT23-6 | TPS3813I50DBVT.pdf |