창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C3V6 DO-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C3V6 DO-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C3V6 DO-35 | |
| 관련 링크 | BZX55C3V6, BZX55C3V6 DO-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMP68303 | TMP68303 TOSHIBA QFP | TMP68303.pdf | |
![]() | VI-2T1-CY | VI-2T1-CY VICOR DC DC | VI-2T1-CY.pdf | |
![]() | 10uf 16v 1206 | 10uf 16v 1206 HEC 1808 | 10uf 16v 1206.pdf | |
![]() | 2.2UF20V/A | 2.2UF20V/A AVX SMD or Through Hole | 2.2UF20V/A.pdf | |
![]() | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GE0251MN SLA4K (T2330).pdf | |
![]() | 18957-R-14 | 18957-R-14 ADI Call | 18957-R-14.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FTG256 | XC3S1000-5FTG256 N/A BGA | XC3S1000-5FTG256.pdf | |
![]() | BZW03C510 | BZW03C510 PH SMD or Through Hole | BZW03C510.pdf | |
![]() | HM5216805TT10 | HM5216805TT10 HITACHI TSSOP-44 | HM5216805TT10.pdf | |
![]() | 74HC4052D.652 | 74HC4052D.652 NXP NA | 74HC4052D.652.pdf | |
![]() | MV3018SOK_R | MV3018SOK_R ORIGINAL SMD or Through Hole | MV3018SOK_R.pdf | |
![]() | FIR50N06(TO-220) | FIR50N06(TO-220) FIRS SMD or Through Hole | FIR50N06(TO-220).pdf |