창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C-3.3V | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMP50-100 | TRISIL 100V BIDIRECT SMA | SMP50-100.pdf | |
![]() | LA6544UKO | LA6544UKO ORIGINAL SOP | LA6544UKO.pdf | |
![]() | EPM7096QC100-6 | EPM7096QC100-6 ALTERA QFP | EPM7096QC100-6.pdf | |
![]() | LA7456 | LA7456 SANYO QFP | LA7456.pdf | |
![]() | IRF115A | IRF115A ORIGINAL SOP8 | IRF115A .pdf | |
![]() | FQP12N60 | FQP12N60 FSC SMD or Through Hole | FQP12N60.pdf | |
![]() | TLE2082AIDR | TLE2082AIDR TI SOP-8 | TLE2082AIDR.pdf | |
![]() | RC32GF470J | RC32GF470J CAL-CHIP SMD or Through Hole | RC32GF470J.pdf | |
![]() | 3432-6203 | 3432-6203 M SMD or Through Hole | 3432-6203.pdf | |
![]() | M30624MWP-A66GP | M30624MWP-A66GP RENESAS QFP | M30624MWP-A66GP.pdf | |
![]() | K7N803645B-PC16000 | K7N803645B-PC16000 SAMSUNG QFP100 | K7N803645B-PC16000.pdf |