창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B8V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B8V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B8V2 | |
관련 링크 | BZX55, BZX55B8V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MSE07PJHM3/89A | DIODE GP 600V 700MA MICROSMP | MSE07PJHM3/89A.pdf | ||
MT2800 | MT2800 MT DIP | MT2800.pdf | ||
DG211CSE-2 | DG211CSE-2 MAX Call | DG211CSE-2.pdf | ||
BAS 16 E6327 | BAS 16 E6327 InfineonTechnologies SOT-23-3 | BAS 16 E6327.pdf | ||
UAW500S-3 | UAW500S-3 Cosel SMD or Through Hole | UAW500S-3.pdf | ||
MSM518222-25GS | MSM518222-25GS OKI SMD or Through Hole | MSM518222-25GS.pdf | ||
SOP02 | SOP02 SAB SMD or Through Hole | SOP02.pdf | ||
MCU0805-25P531K6+0.1% | MCU0805-25P531K6+0.1% NULL DIP-16 | MCU0805-25P531K6+0.1%.pdf | ||
XCV600E-8FG680CES | XCV600E-8FG680CES XILINX BGA | XCV600E-8FG680CES.pdf | ||
10FLZ-SM1-TB(D)(LF) | 10FLZ-SM1-TB(D)(LF) JST SMD or Through Hole | 10FLZ-SM1-TB(D)(LF).pdf | ||
API8821 | API8821 APLUS SMD or Through Hole | API8821.pdf |