창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B3V9_ R2 _10001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B3V9_ R2 _10001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B3V9_ R2 _10001 | |
관련 링크 | BZX55B3V9_ R, BZX55B3V9_ R2 _10001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210C221G2GACTU | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C221G2GACTU.pdf | |
![]() | T550B406K030AH4250 | 40µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B406K030AH4250.pdf | |
THS50R10J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 50W | THS50R10J.pdf | ||
![]() | RT0805BRE0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0747R5L.pdf | |
![]() | SE244 | SE244 DENSO SOP | SE244.pdf | |
![]() | TMP87C846N-1P17 | TMP87C846N-1P17 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-1P17.pdf | |
![]() | LT1961EMS8E(LTQY) | LT1961EMS8E(LTQY) LINEAR MSOP8 | LT1961EMS8E(LTQY).pdf | |
![]() | LT1634BIS8-1.25#TRPBF | LT1634BIS8-1.25#TRPBF LT SOP8 | LT1634BIS8-1.25#TRPBF.pdf | |
![]() | BCR16PM-12LA | BCR16PM-12LA RENESAS SMD or Through Hole | BCR16PM-12LA.pdf | |
![]() | 881H-1CH-F-DC12V | 881H-1CH-F-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 881H-1CH-F-DC12V.pdf | |
![]() | LT11696 | LT11696 LTC SOP-8 | LT11696.pdf |