창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B3V6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B3V6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B3V6 | |
관련 링크 | BZX55, BZX55B3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2AAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AAT.pdf | |
![]() | LCSB502-076 | LCSB502-076 ORIGINAL DIP | LCSB502-076.pdf | |
![]() | YPCSDB1207-330ME | YPCSDB1207-330ME ORIGINAL SMD or Through Hole | YPCSDB1207-330ME.pdf | |
![]() | 26LS32/BEAJC-5962 | 26LS32/BEAJC-5962 MOT DIP16 | 26LS32/BEAJC-5962.pdf | |
![]() | DS31H128 | DS31H128 MAXIM NA | DS31H128.pdf | |
![]() | LM66CIM | LM66CIM NSC SOP-8 | LM66CIM.pdf | |
![]() | EXCCET221U | EXCCET221U PANAONIC 1808-221 | EXCCET221U.pdf | |
![]() | Heatsink 1/4 Brick | Heatsink 1/4 Brick Power-Oneinc SMD or Through Hole | Heatsink 1/4 Brick.pdf | |
![]() | CX486DX2-66V | CX486DX2-66V AMD QFP208 | CX486DX2-66V.pdf | |
![]() | PMW001A-E1 | PMW001A-E1 NEC SOP24 | PMW001A-E1.pdf | |
![]() | P74HCT273DBT | P74HCT273DBT ORIGINAL SMD or Through Hole | P74HCT273DBT.pdf | |
![]() | 74F86N-A | 74F86N-A S DIP-14 | 74F86N-A.pdf |