창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B3V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B3V3 | |
관련 링크 | BZX55, BZX55B3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251.125VXL | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0251.125VXL.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-10.000MHZ-XC-E-T3 | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-10.000MHZ-XC-E-T3.pdf | |
HS200 68R J | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 200W | HS200 68R J.pdf | ||
![]() | YR1B12K4CC | RES 12.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B12K4CC.pdf | |
![]() | AD7558ARWZ | AD7558ARWZ ADI SOP | AD7558ARWZ.pdf | |
![]() | XC5210-5BG225C | XC5210-5BG225C XILINX BGA | XC5210-5BG225C.pdf | |
![]() | B32232A3104K000 | B32232A3104K000 EPCOS DIP | B32232A3104K000.pdf | |
![]() | DE1B3KX331KJ4BL01-HEP | DE1B3KX331KJ4BL01-HEP MURATA SMD or Through Hole | DE1B3KX331KJ4BL01-HEP.pdf | |
![]() | B2414JB | B2414JB PULSE SMD or Through Hole | B2414JB.pdf | |
![]() | SIS761GX A1/A2 | SIS761GX A1/A2 SIS BGA | SIS761GX A1/A2.pdf |