창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55B16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55B16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55B16 | |
| 관련 링크 | BZX5, BZX55B16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASDMB-3.6864MHZ-XY-T | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-3.6864MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D2-33E135.000000X | OSC XO 3.3V 135MHZ OE | SIT9121AI-1D2-33E135.000000X.pdf | |
![]() | RT1210FRD07604KL | RES SMD 604K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07604KL.pdf | |
![]() | DSD17-02B | DSD17-02B ORIGINAL SMD or Through Hole | DSD17-02B.pdf | |
![]() | TPA711D | TPA711D TI SOP8 | TPA711D.pdf | |
![]() | TMS320C6201GGP | TMS320C6201GGP TI BGA | TMS320C6201GGP.pdf | |
![]() | SG3 | SG3 AGILENT SMD or Through Hole | SG3.pdf | |
![]() | BC848BDW1T1 | BC848BDW1T1 ON SMD or Through Hole | BC848BDW1T1.pdf | |
![]() | NCTSZ19P6X | NCTSZ19P6X ORIGINAL SOT363 | NCTSZ19P6X.pdf | |
![]() | 2SD1766 T100R | 2SD1766 T100R BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1766 T100R.pdf | |
![]() | GVT71128D18T-6 | GVT71128D18T-6 GALVANTECH TQFP | GVT71128D18T-6.pdf |