창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55B15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55B15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55B15 | |
| 관련 링크 | BZX5, BZX55B15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-5E600 | FUSE MOD 600A 700V BLADE | SPP-5E600.pdf | |
![]() | PLH10AN1112R6P2B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.6A DCR 60 mOhm | PLH10AN1112R6P2B.pdf | |
![]() | RCS0805560KJNEA | RES SMD 560K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS0805560KJNEA.pdf | |
![]() | DS1345WP-100IND+ | DS1345WP-100IND+ MAX Call | DS1345WP-100IND+.pdf | |
![]() | LTC1061ACJ | LTC1061ACJ LT DIP-20 | LTC1061ACJ.pdf | |
![]() | HC08N330JEXN2 | HC08N330JEXN2 ORIGINAL Y1Y2Y3 | HC08N330JEXN2.pdf | |
![]() | MA2SD2400 | MA2SD2400 N/A SMD or Through Hole | MA2SD2400.pdf | |
![]() | 1DI200Z-140 | 1DI200Z-140 FUJI SMD or Through Hole | 1DI200Z-140.pdf | |
![]() | LCMXO640E-4MN100I | LCMXO640E-4MN100I Lattice BGA100 | LCMXO640E-4MN100I.pdf | |
![]() | LS05-8R2J-RC | LS05-8R2J-RC ALLIED NA | LS05-8R2J-RC.pdf | |
![]() | AM29F400BT-70SI | AM29F400BT-70SI AMD SOP-44 | AM29F400BT-70SI.pdf | |
![]() | IXF1104CE.B0 | IXF1104CE.B0 CORTINA ORIGINAL | IXF1104CE.B0.pdf |