창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B14V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B14V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B14V | |
관련 링크 | BZX55, BZX55B14V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HKQ04022N6S-T | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N6S-T.pdf | ||
27E164 | Relay Socket Panel Mount | 27E164.pdf | ||
ERJ-S06F6200V | RES SMD 620 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6200V.pdf | ||
70068FB885S03 | 70068FB885S03 ON SMD24 | 70068FB885S03.pdf | ||
74HC595AG | 74HC595AG ON SOP16 | 74HC595AG.pdf | ||
430F1121 | 430F1121 TI TSSOP | 430F1121.pdf | ||
19-22220-01 | 19-22220-01 EAOSECME SMD or Through Hole | 19-22220-01.pdf | ||
LHY2641-PF/TBF-X | LHY2641-PF/TBF-X LIGITEK DIP | LHY2641-PF/TBF-X.pdf | ||
T5894NL | T5894NL PULSE SMD or Through Hole | T5894NL.pdf | ||
TPS5633PWPG4 | TPS5633PWPG4 TI TSSOP | TPS5633PWPG4.pdf | ||
2SA268 | 2SA268 NEC CAN | 2SA268.pdf | ||
LMS700JF04Agrade | LMS700JF04Agrade SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS700JF04Agrade.pdf |