창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55/C6V8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55/C6V8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-35 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55/C6V8 | |
관련 링크 | BZX55/, BZX55/C6V8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R1BLPAJ | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BLPAJ.pdf | ||
BFC238551242 | 2400pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238551242.pdf | ||
AF0805FR-072M94L | RES SMD 2.94M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-072M94L.pdf | ||
OM2405E-R58 | RES 24 OHM 1W 5% AXIAL | OM2405E-R58.pdf | ||
HY5D573222F-33 | HY5D573222F-33 SAMSUNG BGA | HY5D573222F-33.pdf | ||
AR2569D | AR2569D ORIGINAL CAN | AR2569D.pdf | ||
43601.5 | 43601.5 EBM-PAPST SMD or Through Hole | 43601.5.pdf | ||
CB187D0335JBC | CB187D0335JBC AVX SMD | CB187D0335JBC.pdf | ||
3313J-001-104E(100K) | 3313J-001-104E(100K) BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-001-104E(100K).pdf | ||
C1608C0G1H390JT | C1608C0G1H390JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H390JT.pdf | ||
AIC1747-33PK5N | AIC1747-33PK5N AIC TSOT23-5 | AIC1747-33PK5N.pdf | ||
FW82815E | FW82815E INTEL SMD or Through Hole | FW82815E.pdf |