창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55-C18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55-C18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55-C18 | |
| 관련 링크 | BZX55, BZX55-C18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-272J | 2.7µH Shielded Inductor 464mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-272J.pdf | |
![]() | MCP607-I/P | MCP607-I/P MICROCHIP MCP607Series6V15 | MCP607-I/P.pdf | |
![]() | T9790U | T9790U ORIGINAL QFP | T9790U.pdf | |
![]() | MX29LV800BE-70 | MX29LV800BE-70 FUJITSU NA | MX29LV800BE-70.pdf | |
![]() | TOGA-BAC | TOGA-BAC AMIS SOP16 | TOGA-BAC.pdf | |
![]() | PIC18LF6390-I/PT (ROHS) | PIC18LF6390-I/PT (ROHS) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6390-I/PT (ROHS).pdf | |
![]() | UCN053SL510J | UCN053SL510J TYD SMD or Through Hole | UCN053SL510J.pdf | |
![]() | 4170AP | 4170AP Delevan SMD or Through Hole | 4170AP.pdf | |
![]() | NX4025DA/16MHz/9PF/10PPM/ROHS | NX4025DA/16MHz/9PF/10PPM/ROHS NDK 4x2.5MM | NX4025DA/16MHz/9PF/10PPM/ROHS.pdf | |
![]() | 16F877A-I/PQ | 16F877A-I/PQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F877A-I/PQ.pdf | |
![]() | WB2A107M12020 | WB2A107M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A107M12020.pdf | |
![]() | ED2-5NJ/5VDC/5V | ED2-5NJ/5VDC/5V NEC SMD or Through Hole | ED2-5NJ/5VDC/5V.pdf |