창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55/C 82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55/C 82 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55/C 82 | |
관련 링크 | BZX55/, BZX55/C 82 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4554-3R3K | 3.3µH Unshielded Inductor 5.5A 25 mOhm Max Radial | 4554-3R3K.pdf | |
![]() | SC105227CFUR2 | SC105227CFUR2 Freescale QFP64 | SC105227CFUR2.pdf | |
![]() | TLC5916I | TLC5916I TI SOP16 | TLC5916I.pdf | |
![]() | MAX9698BCSE | MAX9698BCSE MAX SMD or Through Hole | MAX9698BCSE.pdf | |
![]() | SDZ12VWA | SDZ12VWA AUK SMD or Through Hole | SDZ12VWA.pdf | |
![]() | 11-33511 | 11-33511 KAMAYAOHM D-4K3OHM | 11-33511.pdf | |
![]() | EHB-01BC71 | EHB-01BC71 MAT SMD or Through Hole | EHB-01BC71.pdf | |
![]() | 0.082UH/1812/1210 | 0.082UH/1812/1210 TDK/ SMD or Through Hole | 0.082UH/1812/1210.pdf | |
![]() | SNJ54AH808BJ | SNJ54AH808BJ ORIGINAL DIP | SNJ54AH808BJ.pdf | |
![]() | 1N3311R | 1N3311R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3311R.pdf | |
![]() | EECS0H334H | EECS0H334H panasonic SMD or Through Hole | EECS0H334H.pdf | |
![]() | LKS2A472MESC | LKS2A472MESC NICHICON DIP | LKS2A472MESC.pdf |