창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55/C 3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55/C 3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55/C 3V9 | |
| 관련 링크 | BZX55/, BZX55/C 3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D431FXXAT | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D431FXXAT.pdf | |
![]() | ICL222R018-01 | ICL 2 OHM 20% 18A 22MM | ICL222R018-01.pdf | |
![]() | RP73D2B301KBTDF | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B301KBTDF.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-174-BND-ER | MB89935BPFV-G-174-BND-ER FUJITSU SSOP | MB89935BPFV-G-174-BND-ER.pdf | |
![]() | PL2303HXCC2 | PL2303HXCC2 n/a SMD or Through Hole | PL2303HXCC2.pdf | |
![]() | H4.433619M | H4.433619M ORIGINAL SOP2 | H4.433619M.pdf | |
![]() | CR-03JL7-20K | CR-03JL7-20K ORIGINAL SMD or Through Hole | CR-03JL7-20K.pdf | |
![]() | 26738100550 | 26738100550 BJB SMD or Through Hole | 26738100550.pdf | |
![]() | VL32-110E-201JT | VL32-110E-201JT CTC SMD | VL32-110E-201JT.pdf | |
![]() | CS82TPCFSLJ42 | CS82TPCFSLJ42 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS82TPCFSLJ42.pdf | |
![]() | FDMS8460-SSD | FDMS8460-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FDMS8460-SSD.pdf | |
![]() | A-398H | A-398H PARA ROHS | A-398H.pdf |