창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55-B7V5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55-B7V5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 Glass | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55-B7V5 | |
| 관련 링크 | BZX55-, BZX55-B7V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISL90810WIU8Z | ISL90810WIU8Z intersil SMD or Through Hole | ISL90810WIU8Z.pdf | |
![]() | 2N5047 | 2N5047 MOTO CAN | 2N5047.pdf | |
![]() | GSMIC-B | GSMIC-B N/A PLCC | GSMIC-B.pdf | |
![]() | K9LAG08U0B-PCB0 | K9LAG08U0B-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9LAG08U0B-PCB0.pdf | |
![]() | MX29GL128EHT2I | MX29GL128EHT2I ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29GL128EHT2I.pdf | |
![]() | EBLS1608-100K 0.015A | EBLS1608-100K 0.015A MAXECHO PBFREE | EBLS1608-100K 0.015A.pdf | |
![]() | TLV5638AID | TLV5638AID TI SOP-8 | TLV5638AID.pdf | |
![]() | TH080LB-DICE | TH080LB-DICE Ystek Dice | TH080LB-DICE.pdf | |
![]() | LP3995TLD | LP3995TLD BGA SMD or Through Hole | LP3995TLD.pdf | |
![]() | ISL73127RHVF-F59 | ISL73127RHVF-F59 INTERSIL INTERSIL | ISL73127RHVF-F59.pdf | |
![]() | MAX8867EZK33 TEL:82766440 | MAX8867EZK33 TEL:82766440 MAXIM SOT153 | MAX8867EZK33 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HIF4-26P-3.18DS | HIF4-26P-3.18DS HIROSE SMD or Through Hole | HIF4-26P-3.18DS.pdf |