창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55-B4V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55-B4V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-204AH(DO-35Glass) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55-B4V3 | |
| 관련 링크 | BZX55-, BZX55-B4V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3LP01M-TL-E | MOSFET P-CH 30V 0.1A | 3LP01M-TL-E.pdf | |
![]() | QH-3024 | QH-3024 ORIGINAL SMD or Through Hole | QH-3024.pdf | |
![]() | MA2H735 | MA2H735 PANASONIC 1808 | MA2H735.pdf | |
![]() | C41DC. | C41DC. SAMSUNG DIP-8 | C41DC..pdf | |
![]() | MTZJT-7227B | MTZJT-7227B ROHM DO-34 | MTZJT-7227B.pdf | |
![]() | MB8764-051 | MB8764-051 FUJ PGA | MB8764-051.pdf | |
![]() | 39-01-2060(151-868) | 39-01-2060(151-868) MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2060(151-868).pdf | |
![]() | TDA8440/C3 | TDA8440/C3 PHILIPS DIP | TDA8440/C3.pdf | |
![]() | SJ3358 | SJ3358 SJ DIP-18 | SJ3358.pdf | |
![]() | TMCP01C105 | TMCP01C105 Hitachi SMD or Through Hole | TMCP01C105.pdf | |
![]() | AM2911 | AM2911 AMD DIP | AM2911.pdf | |
![]() | NCP1596CMNTWG | NCP1596CMNTWG ON QFN6 | NCP1596CMNTWG.pdf |