창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX399C12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX399C12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX399C12 | |
관련 링크 | BZX39, BZX399C12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
3SMC51CA BK | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMC | 3SMC51CA BK.pdf | ||
LFD21859MDP2A076 | SIGNAL CONDITIONING | LFD21859MDP2A076.pdf | ||
NRF51422-QFAA-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAA-R7.pdf | ||
216MQA6AVA11FG/RS690M | 216MQA6AVA11FG/RS690M ATI BGA | 216MQA6AVA11FG/RS690M.pdf | ||
DK234618 | DK234618 ORIGINAL SMD | DK234618.pdf | ||
SD0J108M08011PG | SD0J108M08011PG SAMWHA DIP | SD0J108M08011PG.pdf | ||
A8050290 BGA | A8050290 BGA INTEL SMD or Through Hole | A8050290 BGA.pdf | ||
LH538B4L | LH538B4L SHARP DIP | LH538B4L.pdf | ||
MLVS0603K14(INPAQ) | MLVS0603K14(INPAQ) ORIGINAL SMD or Through Hole | MLVS0603K14(INPAQ).pdf | ||
MAX6662MSA+TG52 | MAX6662MSA+TG52 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6662MSA+TG52.pdf | ||
MUR450G | MUR450G ON DO201AD | MUR450G.pdf | ||
IRKT135-16 | IRKT135-16 IR SMD or Through Hole | IRKT135-16.pdf |