창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX399-C3V6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX399-C3V6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX399-C3V6 | |
| 관련 링크 | BZX399, BZX399-C3V6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B25000023 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000023.pdf | |
![]() | RC0201JR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-072K7L.pdf | |
![]() | CMF5510M000DHEB | RES 10M OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5510M000DHEB.pdf | |
![]() | Y07938K00000T0L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07938K00000T0L.pdf | |
![]() | RM338220 | RM338220 ORIGINAL DIP | RM338220.pdf | |
![]() | BB151 | BB151 PHILIPS SMD or Through Hole | BB151.pdf | |
![]() | ADC0802CCJ | ADC0802CCJ NS DIP | ADC0802CCJ.pdf | |
![]() | IW1710-01-D | IW1710-01-D IWATT SOP8 | IW1710-01-D.pdf | |
![]() | NACC470M50V8X10.5TR13F | NACC470M50V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACC470M50V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | S71WS256HC0BAW10 | S71WS256HC0BAW10 SPAN SMD or Through Hole | S71WS256HC0BAW10.pdf | |
![]() | PEMB11,115 | PEMB11,115 NXP SOT666 | PEMB11,115.pdf | |
![]() | DE0807B221K-KH | DE0807B221K-KH MURATA SMD or Through Hole | DE0807B221K-KH.pdf |