창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX399-C3V3/T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX399-C3V3/T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX399-C3V3/T1 | |
| 관련 링크 | BZX399-C, BZX399-C3V3/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131JXXAJ | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131JXXAJ.pdf | |
![]() | MMDF2L03HDR2G | MMDF2L03HDR2G ON SMD or Through Hole | MMDF2L03HDR2G.pdf | |
![]() | S5T3170X01-D0 | S5T3170X01-D0 SAMSUNG DIP18 | S5T3170X01-D0.pdf | |
![]() | EC22-4.7UH | EC22-4.7UH WD SMD or Through Hole | EC22-4.7UH.pdf | |
![]() | SID2503X0I-DOBO | SID2503X0I-DOBO SAMSUNG DIP | SID2503X0I-DOBO.pdf | |
![]() | 3DU107 | 3DU107 YC DIP-2 | 3DU107.pdf | |
![]() | CH0-01829020-00-00 | CH0-01829020-00-00 GENERAL SMD | CH0-01829020-00-00.pdf | |
![]() | LTF2 | LTF2 NO SMD or Through Hole | LTF2.pdf | |
![]() | S7054DZZ | S7054DZZ ORIGINAL DIP | S7054DZZ.pdf | |
![]() | 1820-2175 | 1820-2175 ORIGINAL DIP8 | 1820-2175.pdf | |
![]() | IL213(MOC213) | IL213(MOC213) ILW SOPDIP | IL213(MOC213).pdf | |
![]() | COPC640 | COPC640 NSC PLCC20 | COPC640.pdf |