창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384C8V2-V-GS08 8.2V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384C8V2-V-GS08 8.2V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384C8V2-V-GS08 8.2V | |
관련 링크 | BZX384C8V2-V-, BZX384C8V2-V-GS08 8.2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2801-B-T5.pdf | |
![]() | CW00518R00JS73 | RES 18 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00518R00JS73.pdf | |
![]() | X300 215RTEAKA12F | X300 215RTEAKA12F ATI BGA | X300 215RTEAKA12F.pdf | |
![]() | VP0106N6 | VP0106N6 STL DIP-14 | VP0106N6.pdf | |
![]() | TPA11CGPC004 | TPA11CGPC004 TYCO/WSI SMD or Through Hole | TPA11CGPC004.pdf | |
![]() | KM41326512TQ-10 | KM41326512TQ-10 MICRON TSOP | KM41326512TQ-10.pdf | |
![]() | 100DFC6-P | 100DFC6-P Corcom SMD or Through Hole | 100DFC6-P.pdf | |
![]() | L2A2205-1822-0850 | L2A2205-1822-0850 HP BGA | L2A2205-1822-0850.pdf | |
![]() | D27C128-150V05 | D27C128-150V05 INTEL CDIP | D27C128-150V05.pdf | |
![]() | CDH43D11DHPNP-2R2MC | CDH43D11DHPNP-2R2MC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDH43D11DHPNP-2R2MC.pdf | |
![]() | PSD312L-25 | PSD312L-25 WSI QFP 44 | PSD312L-25.pdf | |
![]() | 12TFLSJ100 | 12TFLSJ100 BUSSMANN SMD or Through Hole | 12TFLSJ100.pdf |