창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384C75-V-GS08(75V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384C75-V-GS08(75V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384C75-V-GS08(75V) | |
관련 링크 | BZX384C75-V-, BZX384C75-V-GS08(75V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W68R0JTP | RES SMD 68 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W68R0JTP.pdf | |
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![]() | M65632SP | M65632SP MIT DIP32 | M65632SP.pdf | |
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![]() | 74HC1G00GV TEL:827 | 74HC1G00GV TEL:827 NXP SOT153 | 74HC1G00GV TEL:827.pdf | |
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![]() | CSM04091N. | CSM04091N. TI DIP | CSM04091N..pdf | |
![]() | T510X337M010AHE035 | T510X337M010AHE035 KEMET SMD | T510X337M010AHE035.pdf | |
![]() | T60403M6290X5852 | T60403M6290X5852 vac SMD or Through Hole | T60403M6290X5852.pdf | |
![]() | M5223FP600D | M5223FP600D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5223FP600D.pdf |