창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C4V3-V-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C4V3-V-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C4V3-V-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX384C4V3, BZX384C4V3-V-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYH07BB512F02K | 12000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07BB512F02K.pdf | |
![]() | A391K15X7RF5UAA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | 416F500X3CAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CAT.pdf | |
![]() | MS3126F24-61P | MS3126F24-61P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3126F24-61P.pdf | |
![]() | X25097G | X25097G XICOR TSSOP8 | X25097G.pdf | |
![]() | STG1700J-13Z | STG1700J-13Z ST SMD or Through Hole | STG1700J-13Z.pdf | |
![]() | CY7C245-45PC | CY7C245-45PC CYPRESS DIP24 | CY7C245-45PC.pdf | |
![]() | MS3108E2222S | MS3108E2222S ITTCANNON BULK | MS3108E2222S.pdf | |
![]() | MAX804RESA+T | MAX804RESA+T MAXIM SOP8 | MAX804RESA+T.pdf | |
![]() | SN74S1051PWG4 | SN74S1051PWG4 TI TSSOP-14 | SN74S1051PWG4.pdf | |
![]() | MA2S372- TX | MA2S372- TX ORIGINAL SMD or Through Hole | MA2S372- TX.pdf |