창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384C33-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384C33-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384C33-GS08 | |
관련 링크 | BZX384C3, BZX384C33-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T499X226K035ATE700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T499X226K035ATE700.pdf | |
![]() | Y1625500R000T0W | RES SMD 500 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y1625500R000T0W.pdf | |
![]() | LSC412692FB | LSC412692FB MOTO IC | LSC412692FB.pdf | |
![]() | A3705 | A3705 SONY BGA | A3705.pdf | |
![]() | MAX13086EASD | MAX13086EASD MAX SMD | MAX13086EASD.pdf | |
![]() | RD4.7ES(AB3) | RD4.7ES(AB3) NEC SMD or Through Hole | RD4.7ES(AB3).pdf | |
![]() | BKO-C2144H03 | BKO-C2144H03 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BKO-C2144H03.pdf | |
![]() | TF2L227V16040 | TF2L227V16040 SAMWHA SMD or Through Hole | TF2L227V16040.pdf | |
![]() | 8L16A | 8L16A TI SOP8 | 8L16A.pdf | |
![]() | EP1SG25FF1020I6N | EP1SG25FF1020I6N ORIGINAL BGA | EP1SG25FF1020I6N.pdf | |
![]() | STP170F | STP170F ORIGINAL SMD | STP170F.pdf |