창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384C33-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384C33-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384C33-GS08 | |
| 관련 링크 | BZX384C3, BZX384C33-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W1K50JS3 | RES SMD 1.5K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K50JS3.pdf | |
![]() | MB74LS221 | MB74LS221 F SMD or Through Hole | MB74LS221.pdf | |
![]() | STK621-521-E | STK621-521-E SANYO SMD or Through Hole | STK621-521-E.pdf | |
![]() | PBL403P-F | PBL403P-F DIODES DIP | PBL403P-F.pdf | |
![]() | BUF602IDRG4 | BUF602IDRG4 TI SOP8 | BUF602IDRG4.pdf | |
![]() | 19004-0009 | 19004-0009 Molex SMD or Through Hole | 19004-0009.pdf | |
![]() | nfORCEtm3GO150 | nfORCEtm3GO150 NVIDIA BGA | nfORCEtm3GO150.pdf | |
![]() | LYL29K-J1-4-0-R18 | LYL29K-J1-4-0-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LYL29K-J1-4-0-R18.pdf | |
![]() | RNR50J33R2FS | RNR50J33R2FS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNR50J33R2FS.pdf | |
![]() | 04023J3R8ABSTR | 04023J3R8ABSTR AVX SMD | 04023J3R8ABSTR.pdf | |
![]() | BC 807-40 B5003 | BC 807-40 B5003 INF SMD or Through Hole | BC 807-40 B5003.pdf |