창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384C22-V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX384C22-V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX384C22-V | |
관련 링크 | BZX384, BZX384C22-V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD227K010R0150 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227K010R0150.pdf | |
![]() | SA311 | SA311 FCH CAN | SA311.pdf | |
![]() | 1084PE | 1084PE ORIGINAL TO252 | 1084PE.pdf | |
![]() | HP31H153MCZWPEC | HP31H153MCZWPEC HIT DIP | HP31H153MCZWPEC.pdf | |
![]() | PTS5104 | PTS5104 PTC DIP16 | PTS5104.pdf | |
![]() | PKF5617PI | PKF5617PI ERICSSON DIP | PKF5617PI.pdf | |
![]() | 809LENB713 | 809LENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809LENB713.pdf | |
![]() | Model: GL-V01206P | Model: GL-V01206P ORIGINAL SMD or Through Hole | Model: GL-V01206P.pdf | |
![]() | B41112A4226M000 | B41112A4226M000 EPCOS SMD | B41112A4226M000.pdf | |
![]() | QG8945PM | QG8945PM INTEL BGA | QG8945PM.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST20-US-DC24 | G6A-474P-ST20-US-DC24 Omron SMD or Through Hole | G6A-474P-ST20-US-DC24.pdf | |
![]() | XC7336QTMPC44ACK15 | XC7336QTMPC44ACK15 XILINX PLCC | XC7336QTMPC44ACK15.pdf |