창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384B5V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384B5V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384B5V1 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384B5V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NXFT15WF104FA1B070 | NTC Thermistor 100k Bead | NXFT15WF104FA1B070.pdf | |
![]() | 826925-5 | 826925-5 TE SMD or Through Hole | 826925-5.pdf | |
![]() | RTK-4C40KC2F | RTK-4C40KC2F UDE SMD or Through Hole | RTK-4C40KC2F.pdf | |
![]() | REG13529/015 | REG13529/015 MAJOR SMD or Through Hole | REG13529/015.pdf | |
![]() | FZAP | FZAP max 3 SOT-23 | FZAP.pdf | |
![]() | MIC5319-3.3BD5 | MIC5319-3.3BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5319-3.3BD5.pdf | |
![]() | TDA2841 | TDA2841 PHILIPS DIP16 | TDA2841.pdf | |
![]() | 74LS123DR | 74LS123DR TI SMD or Through Hole | 74LS123DR.pdf | |
![]() | 16F72-I/ML | 16F72-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F72-I/ML.pdf | |
![]() | YW1B-M4E11G | YW1B-M4E11G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1B-M4E11G.pdf |